覆铜的时候，有时候会有些地方不能覆铜。例如下图，如果想在A区域覆铜，而B区域不覆铜。该怎么办呢？？
网上有云：
1、B画keepout层，然后再覆铜，这样B就可避开覆铜。
2、B区域放置一个同等大小焊盘，然后覆铜。
以上方法均不怎么完美，重新覆铜的画有可能会影响覆铜的形状。
其实Altium已经自带了这个功能，就是Polygon Pour Cutout。在不需要覆铜的区域放置一个Polygon Pour Cutout，即可完美解决此问题。
菜单 Place->Polygon Pour Cutout
利用Polygon Pour Cutout可能很难画出一个完美的圆形。其实利用Altium自带的工具可以将图形转换成Cutout。
在PCB里画一个圆，选中，利用Tools里面的Convert工具将圆转换成Cutout。
Tools->Convert->Create Cutout from Selected Primitives。如图所示。
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SQL Server中没有iif函数,可以使用case when then 例如： case when 性别 = '男' then '先生' else ‘女士' end SQL中也没Nz函数，可以用isnull代替 例如 isnull(字段,0)...
Eclipse可以智能的把UTF-8+BOM文件转为普通的UTF-8文件，Android Studio还没有这个功能。 当将Eclipse工程转为Android Studio工程，并编译，就可能出现” 非法字符: '\ufeff' “之类的错误。 如下图： 如果遇到此种问题...
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一、如何查询TM87&TM89烧录引脚通过TWR98烧录软件，我们可以查询到相关IC的烧录引脚以及与烧录器的连接方式。TWR98的详细使用方法，可以参考《UM-TWR98_SV12.pdf》1、打开TWR98烧录软件2、点【Device】，选IC型号若要支持更多的IC型号，应确保TWR98烧...
可以从fill创建吗，一定需要圆才行吗 ？我试了一下fill，不成功……
